MWC 2015 ：金属工艺的经典传承， HTC One (M9) 快速动手玩

以下文字资料是由(历史新知网www.lishixinzhi.com)小编为大家搜集整理后发布的内容，让我们赶快一起来看一下吧！

在 HTC 发表会前夕， HTC 已经提供欧洲版的 One (M9)工程机进行试用，虽然 M9 在整体设计理念仍传承自 M8 的经典金属以及圆弧元素，但以洗练的造型与工艺重新诠释 One 系列的进化。

M9 仍然采用自 M7 一脉相传的金属一体式机身，也延续了将天线透过隔离涂层融入金属背盖的设计；不过不同于 M8 与 M7 的设计， M9 在机身采用二重镀膜工法营造强烈的材质反差，同时在正面使用一块将萤幕包覆的复合材质上盖施加类金属涂装，使机身呈现复杂的层次感。

机背与侧面虽同样施加发丝纹路，但不仅纹路的风格不同，连触感也不同，机背较为滑润，而侧面则带有可提升握持性的粗糙感；另外不同于 M7 与 M8 ，机背的 HTC 字样采取雷雕取代过去的饰板，下方的安全与环保相关标示则采用与机身同色系的雷雕字体减少突兀感。

虽然在当初泄露照时曾质疑 M9 的前金后银的配色可能很突兀，不过看到实际质感后觉得并不差，甚至比起枪灰色的版本更有特色，尤其透过侧面与前面板的段差，加上侧边与背盖较俐落的切边，营造出如某些金属表款以银色表体搭配玫瑰金双重配色般的质感。

虽然在按键配置 M9 大致与 M8 相似，然而考虑使用者操作便利性，终于将机顶的开关按键移到侧面，同时以同心纹路与音量键做出区隔；不过笔者觉得按键深度较浅一些，按压的段差感略不明显。

规格方面， M9 采用高通的 Snapdragon 810 应用处理器，时脉设定为四核心 2.0GHz Cortex-A57 加上四核心 1.5GHz Cortex-A53 ，搭配 3GB RAM 与 32GB 内建储存空间， LTE 为 Cat.9 Ready ，不过目前多数国家营运商仍未升级到此规范；，由于仍是工程机状态，故无法提供跑分成绩，对 810 实际试跑分可参考先前在圣地牙哥进行的 Snapdragon 810 Benchmark 的表现，不过由于当时是以散热空间较佳的平板测试故仅供参考。

相机配置方面， M9 采前 UltraPixel 搭配 1/2.3 吋的 20MP 主相机，前镜头约 26.8 度广角 f2.0 ，主镜头约 27.8 度广角 f2.2 ，外覆一层蓝宝石玻璃保护，主相机具备 4K 拍摄功能；相机 App 仍维持 HTC 一贯的介面，目前手中拿到的工程机还未实装 RAW 拍摄功能。拍摄照片如上，目前工程机的白平衡似乎在混合光与黄光下有明显偏蓝绿色的感觉，然由于这仍是工程机，正式上市的版本还会再 ... 过。

而延续 HTC 先前在拍照后制提供丰富的功能， M9 除了由于少了测距相机无法拍摄特殊的立体景深照片外，承袭了多数的拍照模式；不过此次 Sence 7 则提供更丰富的滤镜拍照功能，例如可融合两张照片进行创意合成的双重曝光等。

至于 Sence 7 的功能部分可参阅另一篇的简介，在此不特别进行深入介绍；不过此次的布景主题功能除了可由 HTC 提供的主题库下载外，也可自行创作主题并分享；可透过主题叶面或是照片浏览器中选择主题功能，选定主题照片并进行裁切后，系统即会自动选择合适的配色，只要在预设的几项风格选择，就可轻松搭配出属于自己的主题。

HTC 这次针对 M9 可说是卯足了劲，比起先前的机种也提供更丰富的配件，这次也快速地介绍此次 M9 专属的保护壳以及两款耳机周边。

HTC 这次将推出两款选配的新耳机周边，包括一款通过 Dolby Audio Surround 的 Pro Studio Headphone 立体声耳机，这款耳机采用混合双单体配置，不过可惜的是并未出现在现场；另一款则是针对运动族群的 IP57 防水耳机，耳机可透过磁体吸附，可借此挂在颈上。

而经典的 DotView 保护套也演进到 DotView 2 ，相较前一代除了用色更大胆活泼外，同时还提供透明版本以及标准版本，喜欢可显现 M9 机背设计的消费者可考虑透明版。

HTC 还为仅想要保护背盖的消费者提供保护背盖，同样也采用透明背盖设计显露金属背盖。

还有一款可交换背壳的创意背盖，利用卡榫的部分可让背盖成为直立架使用，且也可更换不同风格的背壳。

而偏好防水抗震型保护壳的消费者也终于有原厂的保护壳可选择， HTC 此次提供一款具备 IP68 等级防水、具 2 米抗掉落冲击以及通过美国军规认证的保护壳，且扣具设计相当简易，也提供耳机孔、充电孔以及机顶红外线孔的开口保留，耳机孔与充电孔采用独立防尘盖设计。