半导体今年出货量估1.13兆颗可望创新高

Apr11

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半导体出货量今年可望达1.13兆颗,将较去年成长13%,并一举创下历史新高纪录。

研调机构IC Insights表示,疫情大流行对许多领域经济造成破坏,不过,2020年半导体出货量仍回升至1兆颗之上,年增3%。

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IC Insights预估,半导体出货量今年可望进一步达1.13兆颗规模,将年增13%,改写历史新高纪录。自1978年至2021年,半导体出货量年复合成长率将约8.6% 。

尽管个人电脑与手机等许多半导体关键应用的成长率趋缓,IC Insights表示,新市场不断涌现,驱动对半导体更多需求。

IC Insights指出,1984年半导体出货量成长34%,是43年来成长幅度最大的一年;随着网路泡沫化,2001 年半导体出货量减少19%,是衰退幅度最大的一年。

全球金融海啸使得2008年与2009年半导体出货量滑落,IC Insights表示,这是唯一一次半导体出货量连续2年下滑。